RO3006 ラミネート:高性能アプリケーションのための安定性と信頼性を再定義する

先進的な回路材料の世界では ロジャース・コーポレーションは 可能なものの限界を 絶えず押し広げながら 革新的なリーダーとして 登場していますRO3006ラミネートですこの素晴らしい製品について詳しく見ていきましょう 機械的な安定性や電動的な安定性について

RO3006ラミナットは,陶磁で満たされたPTFE複合材料で,幅広い温度範囲で安定した電解常数 (Dk) を提供するために慎重に設計されています.室温に近いDkのステップ変化を経験する伝統的なPTFEガラス材料とは異なりRO3006ラミナットは,10 GHz/23°Cで一貫した 6.15 +/- 0.15 の Dk を維持します.この驚くべき安定性により,高周波の要求の高いアプリケーションでも信頼性と予測性があります.

RO3006ラミナットの特徴の一つは,10 GHz/23°Cで 0.002 の印象的に低い消耗因数である.この特徴は,最小限の信号損失と効率的な電源伝送に変換されます信号の整合性が重要な高周波設計に最適です

RO3006ラミナートは,熱安定性も特徴である.Td>500°Cで,性能を損なうことなく高温環境に耐える.熱伝導性は0.79 W/mKは高効率な熱散を可能にし,高熱条件下でも信頼性の高い動作を保証します.

利点:

• 均一な機械特性:RO3006ラミナットは,様々な介電常数にわたって一貫した機械性能を保証し,異なる介電要件を持つ多層板設計に理想的です.エポキシガラス多層板のハイブリッド設計にも対応しています.
• 低機内膨張係数:熱膨張係数は銅に匹敵するため,これらのラミナートは信頼性の高い表面に固定された組成物を提供し,温度変化に敏感なアプリケーションに適しています.さらに,彼らは優れた寸法安定性を提供します.
• 効率的な量産:費用対効果の高い製造プロセスにより,質を損なわずに経済的な価格設定が可能になり,大量生産に魅力的な選択肢となっています.

PCBスタックアップに関しては,RO3006ラミネートで一般的に2層硬いPCB構成が使用されています.このスタックアップは,各側に35μmの銅層で構成され,25ミリ (0.635mm) RO3006基板この配置は性能とシンプルさとのバランスを保ち,幅広い用途に適しています.

RO3006ラミナットは,広くテストされ,信頼性と一貫性のあるパフォーマンスを保証するIPCクラス2規格に準拠しています.異なる市場や地域へのアクセス.

RO3006 層材 は 印象 的 な 特徴 や 利点 を 提供 し て い ます が,その 限界 を 考慮 する 必要 が あり ます.その 限界 の 一つ は 制限 さ れ た 介電常数 の 範囲 です.RO3006ラミナットは,指定された電解定数6で優れている..15 +/- 015,しかし,より広い範囲の電解常数を必要とするアプリケーションには適していない可能性があります.

欠点:

• 制限された電圧不変範囲: RO3006ラミナットは,指定された電圧不変6.15 +/- 0の範囲内で安定性を提供します.15ダイエレクトリックコンスタンットの範囲が広いアプリケーションには適さない場合がある.
• 適度な熱伝導性:RO3006ラミナートは,熱伝導性が0.79W/mKであるにもかかわらず,さらに効率的な散熱を必要とするアプリケーションでは,より高い熱伝導性を有する代替材料が利用可能である..

典型的な用途:

• 自動車用レーダー
• グローバルポジショニング衛星アンテナ
• 携帯電話通信システム - 電力増幅器とアンテナ
• ワイヤレス通信用のパッチアンテナ
• 直接放送衛星
• ケーブルシステムにおけるデータリンク
• リモートメーターリーダー
• 動力バックプラン

結論として ロジャース社のRO3006ラミネートは 高性能アプリケーションの安定性と信頼性を再定義しますこれらのラミナットは,設計者に汎用的で信頼性の高いソリューションを提供しますしかし,特定のプロジェクト要件を満たす材料を選択する際には,限られた介電常数範囲と適度な熱伝導性を考慮することが重要です.RO3006ラミナットの安定性と信頼性を採用し,あなたのデザインの完全な可能性を解き放つ.