TSM-DS3 高周波PCB 単面,双面,多層PCB,ハイブリッドPCB 浸水金

商品の詳細:

起源の場所:	中国
ブランド名:	Bicheng Enterprise
証明:	UL
モデル番号:	BIC-300-V3.00

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価格:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
パッケージの詳細:	真空
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詳細製品概要

層の数:	2	板材:	ポリミド (PI)
表面銅の厚さ:	1.0	板の厚さ:	0.2 mm +/-10%
表面塗装:	浸水金	はんだのマスク色:	黄色
構成の伝説の色:	N/A	テスト:	100%の電気テスト前の郵送物

TSM-DS3 高周波印刷回路板

(印刷回路板はカスタム製の製品で,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)

材料紹介

TSM-DS3は,熱安定性の優れた材料で,10GHzで消耗因子 (DF) が0.0011で,業界をリードする低損失特性を誇っています.市販されている最高のガラス繊維強化エポキシスと比べられる予測性と一貫性があります.

TSM-DS3は,約5%のガラス繊維が非常に少ないセラミックで満たされた強化材料として注目されています.この独特な構成によって,大サイズの複雑な多層材を製造する際に,エポキシ剤と競合することができます要求の高いアプリケーションに理想的な選択です

TSM-DS3の主要な特徴の一つは,高電源アプリケーションに適していること.高熱伝導性 (TC) は0.65W/m*Kで,この材料は,印刷ワイヤリングボード (PWB) の設計で,他の熱源から熱を効率的に導きます.この能力は効率的な熱消耗を保証し,高電力シナリオでも最適なパフォーマンスを維持するのに役立ちます.

さらに,TSM-DS3は熱膨張係数が非常に低いため,熱循環が要求されるアプリケーションに非常に適しています.この特殊な特質は,材料の性能と信頼性を向上させる温度変動が大きい環境でも安定性があります

特徴

1.TSM-DS3は,10GHzで0.0011の業界をリードする消耗因数 (DF) を提供しています

2高熱伝導性を持つ TSM-DS3は熱源から熱を効果的に伝導します

3この素材は,約5%のガラスの繊維を含有しています.

4.TSM-DS3は,エポキシ材料に比べられる寸法安定性を表している.

5複雑なデザインの大きなフォーマット,高層数式プリントワイヤリングボード (PWB) の製造を可能にします

6この材料は,高出力と一貫した性能を持つ複雑なPCBの成功構築を可能にします.

7TSM-DS3は,広い温度範囲 (-30 °C~120 °C) で, +/- 0.25 の範囲内で安定した介電常数 (DK) を維持する.

8抵抗フィルムと互換性があり応用範囲を広げています

TSM-DS3 高周波PCB 単面,双面,多層PCB,ハイブリッドPCB 浸水金 0

典型的な用途

TSM-DS3は以下を含む様々な分野で応用されています.

1. カップラー

段階式配列アンテナ
レーダーマニフォールド
mmWaveアンテナ
石油掘削
半導体/自動試験装置 (ATE) の試験

PCBの生産能力 (TSM-DS3)

PCB容量 (TSM-DS3)
PCB 材料:	セラミックで満たされた織物繊維PTFEラミナート
名称:	TSM-DS3
ダイレクトリ常数:	3 +/- 005
消耗因子	0.0011
層数:	単面,二面,多層PCB,ハイブリッドPCB
銅の重量:	1オンス (35μm),2オンス (70μm)
介電体厚さ	5ミリ (0.127mm), 10ミリ (0.254mm), 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm), 90ミリ (2.286mm)
PCB サイズ:	≤400mm × 500mm
溶接マスク:	緑色,黒色,青色,黄色,赤色など
表面塗装:	浸透金,HASL,浸透銀,浸透鉛,ENEPIG,OSP,赤銅,純金など

TSM-DS3典型的な価値観

資産	試験方法	ユニット	TSM-DS3	ユニット	TSM-DS3
Dk	IPC-650 2 試聴する5.5.3		3.00		3.00
TcK (-30 °Cから120 °C)	IPC-650 2 試聴する5.5.5.1 (修正)	ppm	5.4	ppm	5.4
Df	IPC-650 2 試聴する5.5.5.1 (修正)		0.0011		0.0011
ダイレクトリック分解	IPC-650 2 試聴する5.6 (ASTM D 149)	kV	47.5	kV	47.5
介電力強度	ASTM D 149 (平面を通して)	V/ml	548	V/mm	21,575
弧抵抗	IPC-650 2 試聴する5.1	秒数	226	秒数	226
水分吸収	IPC-650 2 試聴する6.2.1	%	0.07	%	0.07
折りたたみの強度 (MD)	ASTM D 790/ IPC-650 2. 薬剤の投与量について4.4	PSI	11,811	N/mm2	81
折りたたみの強度 (CD)	ASTM D 790/ IPC-650 2. 薬剤の投与量について4.4	PSI	7,512	N/mm2	51
張力強度 (MD)	ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19	PSI	7,030	N/mm2	48
張力強度 (CD)	ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19	PSI	3,830	N/mm2	26
断裂時の長さ (MD)	ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19	%	1.6	%	1.6
断裂時の長さ (CD)	ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19	%	1.5	%	1.5
若者のモジュール (MD)	ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19	PSI	973,000	N/mm2	6,708
ユング・モジュール (CD)	ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19	PSI	984,000	N/mm2	6,784
魚の比 (MD)	ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19		0.24		0.24
ポイソン・レシオ (CD)	ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19		0.20		0.20
圧縮モジュール	ASTM D 695 (23.C)	PSI	310,000	N/mm2	2,137
折りたたみのモジュール (MD)	ASTM D 790/IPC-650 2.4.4	kpsi	1,860	N/mm2	12,824
折りたたみのモジュール (CD)	ASTM D 790/IPC-650 2.4.4	kpsi	1,740	N/mm2	11,996
剥離強度 (CV1)	IPC-650 2 試聴する4.8 セカンド52.2 (TS)	パウンド/イン	8	N/mm	1.46
熱伝導性 (不覆い)	ASTM F 433/ASTM 1530-06	W/M*K	0.65	W/M*K	0.65
次元安定性 (MD)	IPC-650 2 試聴する4.39 第5.4節 (焼いた後)	ミル/イン	0.21	mm/M	0.21
次元安定性 (CD)	IPC-650 2 試聴する4.39 第5.4節 (焼いた後)	ミル/イン	0.20	mm/M	0.20
次元安定性 (MD)	IPC-650 2 試聴する4.39 第5.5条 (TS)	ミル/イン	0.15	mm/M	0.15
次元安定性 (CD)	IPC-650 2 試聴する4.39 第5.5条 (TS)	ミル/イン	0.10	mm/M	0.10
表面抵抗性	IPC-650 2 試聴する5.17.1 秒52.1 (ET)	モームス	2.3 × 10 ^ 6	モームス	2.3 × 10 ^ 6
表面抵抗性	IPC-650 2 試聴する5.17.1 秒52.1 (HC)	モームス	2.1 × 10^7	モームス	2.1 × 10^7
容積抵抗性	IPC-650 2 試聴する5.17.1 秒52.1 (ET)	モーム/cm	1.1 × 10^7	モーム/cm	1.1 × 10^7
容積抵抗性	IPC-650 2 試聴する5.17.1 秒52.1 (HC)	モーム/cm	1.8 × 10^8	モーム/cm	1.8 × 10^8
CTE (x軸) (RTから125°C)	IPC-650 2 試聴する4.41/TMA	ppm/oC	10	ppm/oC	10
CTE (y軸) (125°CまでRT)	IPC-650 2 試聴する4.41/TMA	ppm/oC	16	ppm/oC	16
CTE (z軸) (RTから125°C)	IPC-650 2 試聴する4.41/TMA	ppm/oC	23	ppm/oC	23
密度 (特異重力)	ASTM D 792	g/cm3	2.11	g/cm3	2.11
硬さ	ASTM D 2240 (海岸D)		79		79
Td (2% 減量)	IPC-650 2 試聴する4.24.6 (TGA)	oC	526	oC	526
Td (5%減量)	IPC-650 2 試聴する4.24.6 (TGA)	oC	551	oC	551