Rogers RT/duroid 6006 高周波回路用ラミネート 双面硬いPCB 緑色ソールダーマスク

高周波回路用ラミネート

Rogers RT/duroid 6006ラミナットは,高い介電常量 (Dk) を要求する電子およびマイクロ波回路アプリケーションのために特別に設計された先進的な陶器-PTFE複合材料です.このラミナットは様々な特徴と利点がありますRT/デュロイド6006ラミナットの主要特性とその潜在的な応用について調べてみましょう.

10 GHz/23°Cで6.15 +/- 0.15 の電解常数を有するRT/デュロイド6006ラミナットは,性能を損なうことなく回路のサイズを小さくすることができる.この高い電解常数は,空間が限られているアプリケーションでは特に有利ですよりコンパクトな電子回路を可能にします.

10 GHz/23°Cの低散乱因子0.0027で,RT/デュロイド6006ラミナットは信号損失を最小限に示し,特にX帯またはそれ以下での高周波操作に理想的です.この特徴は,信頼性と効率的な信号伝送を保証します.システム性能向上に貢献する.

RT/duroid 6006ラミナットの顕著な側面は,電解常数 (εr) と厚さの厳格な制御であり,一貫して繰り返される回路性能をもたらします.この 精密 な 制御 に よっ て,技術 者 たち は 予測 できる 動作 を 持つ 回路 を 設計 し,製造 する こと が でき ます複数のボードと生産回数で信頼性の高い動作を保証します.

RT/デュロイド6006ラミナットは,電気特性に加えて,湿度吸収率0.05%のみで,優れた湿度吸収耐性を示しています.この属性 は,回路 の 性能 や 完全 性 を 維持 する ため に 極めて 重要 です特に高湿度環境では,長期的な信頼性を保証します.

また,ラミナットは高温分解温度 (Td) を示し,高温分解温度 (Td) は500°Cを超え,熱安定性が著しい.この品質は,RT/デュロイド6006ラミネートで構築された回路が,厳しい熱条件に耐えられるようにします.信頼性と長寿性をさらに向上させる.

2層の硬いPCBスタックアップで使用すると,RT/デュロイド6006ラミナットは信頼性の高いプラテッド透孔を提供します.層間の相互接続を強化し,PCBの全体的な構造的整合性を強化するラミネートは,標準および逆処理された電極化銅ホイールで塗装されており,電路性能と信頼性を向上させます.

円盤設計にシームレスな統合のために 詳細なPCB構造仕様を提示します 板の寸法 痕跡/スペースの要求 穴の大きさ 完成板の厚さ銅の重量厚さ,表面の仕上げ,シルクスクリーン,溶接マスク,電気テストこれらの仕様は高品質基準を遵守し,完成板が厳格な性能基準を満たすことを保証します.

RT/duroid 6006ラミナットは世界中で利用可能で,世界中のエンジニアとデザイナーがこれらの例外的な材料にアクセスできます.汎用性と信頼性により,パッチアンテナなどの様々な用途に適しています.衛星通信システム,パワーアンプ,航空機衝突回避システム,地上レーダー警告システム

高周波電子回路に最適です 電気回路は,電磁気回路と電磁気回路の信頼性の高いパフォーマンスを提供し,幅広い産業における電子システムの進歩に貢献する.