ハイブリッドPCBは,特定の機能や性能特性を達成するために異なる材料の組み合わせによって特徴付けられています.ハイブリッド PCB が 解決策 と なり まし た板の異なる部分に様々な材料を使用することで,様々な要求を満たすことができます.高い周波数帯ではセラミックやテフロンなどの特殊材料を用いて信号の整合性を向上させることができる.標準FR-4材料は他の分野でも使用できます
- Tg170 FR-4 と 20mil RO4003C の組み合わせによって達成されたハイブリッド PCB の例外的な特性と利点には,以下のものがある:
- 混合信号互換性: アナログとデジタル信号はハイブリッドPCBに容易に収納できます.標準回路はFR-4部分によって提供される信頼性の高い基板に依存することができます.RO4003Cセクションは,RF/マイクロ波信号の優れた高周波性能を保証している.
- 高周波性能:高周波アプリケーションは,低電圧損失と優れた信号完整性を示すRO4003C材料の優れた特性から恩恵を受けます.この素材は,信号の損失や歪みを最小限に抑えながら,効率的な信号伝送を容易にする.
- 熱管理:ハイブリッドPCBに組み込まれたFR-4材料は熱伝導性が良好で,部品からの効果的な熱散を可能にします.この機能は,強力な熱管理を必要とするアプリケーションに特に有利です..
- 設計の柔軟性:ハイブリッドPCBは,異なる技術と材料の統合を可能にすることで,比類のない設計の柔軟性を提供します.設計者は,レイアウトと材料選択を最適化することができます.各PCBセクションの特殊要件に合わせる.
- コスト最適化:ハイブリッドPCBは性能とコストのバランスをとります.高周波性能を必要とするセクションでRO4003Cを選択的に利用することで,全体的なコストを最適化することができます.低コストのFR-4材料を他の領域で使用することで,ハイブリッドPCBの経済的可行性が向上します..
- 互換性: Tg170 FR-4 と RO4003C の材料は,標準的な PCB 製造プロセスと互換性があり,製造と組み立てが簡単です.
ハイブリッドPCBスタックアップは6層の硬いPCB設計で構成され,以下の構成細部があります.
- 銅層 1: 35 μm
- RO4003C:0.508mm (20ミリ)
- 銅層2: 35 μm
- プレプレグ: 0.102 mm
- 銅層 3: 35 μm
- Tg170°C FR-4:0.254 mm
- 銅層 4: 35 μm
- プレプレグ: 0.102 mm
- 銅層 5: 35 μm
- Tg170°C FR-4:0.508 mm 試料の温度を測定する
- 銅層 6: 35 μm
ハイブリッドPCBの構築は精密度基準に準拠し,最適なパフォーマンスを保証します.主要な仕様には,正確なボードの寸法,最小の痕跡/スペース要件,適切な穴の大きさ高品質の仕上げやマスクを使用します.各ハイブリッドPCBは,質の確保のために出荷前に包括的な電気テストを受けます.
ハイブリッドPCBは 構成要素やパッド,バイアス,ネットワークなど 印象的な統計を誇っています
ハイブリッドPCBは世界中で利用可能で,電信,防衛,自動車,医療,産業自動化,テストおよび測定などの産業のニーズを満たしています.
Tg170 FR-4 と 20mil RO4003C の融合によって,ハイブリッドPCBは性能と設計柔軟性の境界を再定義します.ハイブリッド PCB は 混合信号 互換性 を 提供 する高周波性能,熱管理能力,設計柔軟性,コスト最適化,シームレスな互換性設計者は電子設計の全可能性を発揮できる幅広いアプリケーションで優れたパフォーマンスと機能性を保証します
私達について
中国に拠点を置くBicheng PCBは,中小企業がPCBに費やしたコストと時間を削減するのを助ける哲学を堅持しています.私たちは要求を満たすさまざまなPCB製品を提供しています.
運転回路ボードの能力 2019
盲目管,埋もれた管
フレックスPCB
重銅板 12オンス
高Tg,高CTI素材
ハイブリッドFR-4と高周波材料
阻力制御PCB
IPCクラス2,IPCクラス3
鉛のないPCB (RoHS対応)
多層PCBから32層以上の銅層板
メタルコアPCB (MCPCB)
PCB 材料 FR-4,ポリアミド,ロジャーズ・アンド・モア
RoHS に準拠する PCB 製造者
硬柔性PCB
RF PCB / 高周波 PCB
透孔 BGA ゴールドフィンガー エッジドーム
バイアス・イン・パッド 充填バイアス
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