TU-883多層印刷配線基板（PCB）の20層のインピーダンスの低損失の高温PCBは90オーム50を制御した

商品の詳細:

起源の場所:	中国
ブランド名:	Bicheng Technologies Limited
証明:	UL
モデル番号:	BIC-509-V3.5

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最小注文数量:	1
価格:	USD 9.99-99.99 per piece
パッケージの詳細:	真空
受渡し時間:	10仕事日
支払条件:	T/T、Paypal
供給の能力:	1ヶ月あたりの45000部分

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詳細製品概要

層の数:	20	ガラスエポキシ:	TU-883
最終的なホイルの外面:	1.0oz	PCBの最終的な高さ:	3.0 mm ±10%
表面の終わり:	液浸の金	はんだのマスク色:	緑
構成の伝説の色:	白い	テスト:	100%の電気テスト前の郵送物

TU-883多層印刷配線基板（PCB）の20層のインピーダンス50オームの低損失の高温PCBは90オームを制御した
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）

短い導入
これは多層PCBが20の銅の層（20層PCB）のTUCのTU-883の中心で造ったタイプの低損失の高性能である。それはまたタイプのHDIのサーキットボードである（N+1+N） 0.1mmレーザーのドリルと。これはまたタイプのインピーダンス管理されたPCB、90オームであり、50オームは10%の許容の各信号の層で制御される。銅ホイルは1つのozであり、半分ozは層の間で互い違いに使用した。全PCBはパッド、緑のはんだのマスクおよび白いシルクスクリーンの液浸の金と、厚い3.0mmである。

適用
無線周波数
バックプレーン、高性能コンピューティング
ライン・カード、貯蔵
サーバー、電気通信、基地局、オフィスのルーター

TU-883多層印刷配線基板（PCB）の20層のインピーダンスの低損失の高温PCBは90オーム50を制御した 0

詳細仕様

項目	記述	実際	結果
1. 積層物	物質的なタイプ	TU-883	ACC
	Tg	170℃	ACC
	製造者	TUC	ACC
	厚さ	2.8-3.1mm	ACC
2.Plating厚さ	穴の壁	26.51µm	ACC
	外の銅	41.09µm	ACC
	内部の銅	15µm/31µm	ACC
3.Solderマスク	物質的なタイプ	TAIYO/PSR-2000GT600D	ACC
	色	緑	ACC
	剛性率（鉛筆テスト）	5H	ACC
	S/Mの厚さ	20.11µm	ACC
	位置	両側	ACC
4. 構成の印	物質的なタイプ	IJR-4000 MW300	ACC
	色	白い	ACC
	位置	C/S、S/S	ACC
5. Peelableのはんだのマスク	物質的なタイプ	/
	厚さ	/
	位置	/
6. 同一証明	ULの印	肯定	ACC
	日付コード	2921	ACC
	印の位置	はんだの側面	ACC
7. 表面の終わり	方法	液浸の金	ACC
	ニッケルの厚さ	4.06µm	ACC
	金の厚さ	0.056µm	ACC
8. Normativeness	RoHS	指導的な2015/863/EU	ACC
8. Normativeness	範囲	指令1907年の/2006	ACC
9.Annularリング	Min.線幅（ミル）	4.8mil	ACC
9.Annularリング	Min. Spacing （ミル）	5.2mil	ACC
10.V溝	角度	/
10.V溝	残りの厚さ	/
11. 斜角が付くこと	角度	/
11. 斜角が付くこと	高さ	/
12. 機能	電気テスト	100%のパス	ACC
13. 出現	IPCのクラスのレベル	IPC-A-600J &6012Dのクラス2	ACC
	目視検差	IPC-A-600J &6012Dのクラス2	ACC
	ゆがみおよびねじれ	0.21%	ACC
14. 信頼度試験	テープテスト	皮無し	ACC
	支払能力があるテスト	皮無し	ACC
	Solderabilityテスト	265 ±5℃	ACC
	熱耐久度テスト	288 ±5℃	ACC
	イオンの汚染テスト	0.56µg/c㎡	ACC