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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203

TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

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IT-180ATCおよびIT-180GNBSの無鉛承諾の高いTgの多層印刷配線基板(PCB)

IT-180ATCおよびIT-180GNBSの無鉛承諾の高いTgの多層印刷配線基板(PCB)

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IT-180ATCおよびIT-180GNBSの無鉛承諾の高いTgの多層印刷配線基板(PCB)
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng Technologies Limited
証明: UL
モデル番号: BIC-506-V0.81
お支払配送条件:
最小注文数量: 1
価格: USD 2.99-9.99 PER PIECE
パッケージの詳細: 真空
受渡し時間: 10仕事日
支払条件: T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力: 1ヶ月あたりの45000部分
連絡先
詳細製品概要
層の数: 4 ガラス エポキシ: IT-180ATC
最終的なホイル: 1.5 PCBの最終的な高さ: 1.6 mm ±10%
表面の終わり: 無鉛HASL はんだのマスク色: 黒い
構成の伝説の色: 白い テスト: 100%の電気テスト前の郵送物

IT-180ATCおよびIT-180GNBSの無鉛承諾の高いTgの多層印刷配線基板(PCB)

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

概説

IT-180ATCは高い熱信頼性およびCAFの抵抗の高度の高いTg (DSCによる175℃)の多機能の満たされたエポキシである。それはさまざまな適用のために適して、260℃に無鉛アセンブリを渡すことができる。厚さは0.5mmから3.2mmの銅の重量0.5ozへの3oz及ぶ。

 

適用

自動車(機関室ECU)

多層およびHDI PCB

バックプレーン

データ記憶

サーバーおよびネットワーキング

テレコミュニケーション

重い銅

 

IT-180ATCおよびIT-180GNBSの無鉛承諾の高いTgの多層印刷配線基板(PCB) 0

 

主要特点

低いCTE

高熱の抵抗

優秀なCAFの抵抗

よいによ穴の信頼性

 

私達のPCBの機能(IT-180ATC)

PCB材料: 高いTgの無鉛高い信頼性のエポキシ樹脂
指定: IT-180ATC
比誘電率: 1GHzの4.4
層の計算: 二重層、多層の、雑種PCB
銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)、3oz (105µm)
PCBの厚さ: 0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm、2.4mm、3.0mm、3.2mm
PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、黒、マットの黒、青い、マット青、黄色、赤い等。
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、液浸の錫、液浸銀製等…
技術: パッドのでHDIは、インピーダンス制御、を経て、端のめっき埋められる、を経て/BGA、Countsunkの穴等を盲目にする。

 

付録:IT-180ATCの概要の特性

項目 IPC TM-650 典型的な価値 単位
強さ、最低の皮をむきなさい 2.4.8   lb/inch
A.控えめな銅ホイル 5
B. Standardのプロフィールの銅ホイル 8
容積抵抗 2.5.17.1 1x109 Mの- cm
表面の抵抗 2.5.17.1 1x108 Mの
湿気の吸収、最高 2.6.2.1 0.1 %
誘電率(Dkの50%の樹脂の内容)     --
A. 1MHz 2.5.5.9 4.5
B. 1GHz 2.5.5.9 4.4
損失のタンジェント(Dfの50%の樹脂の内容)     --
A. 1MHz 2.5.5.9 0.014
B. 1GHz 2.5.5.9 0.015
最低Flexural強さ     N/mm2
A. Lengthの方向 2.4.4 500-530
B.幅方向   410-440
288°Cの熱圧力10 s      
A. Unetched 2.4.13.1 パス 評価
B. Etched   パス  
燃焼性 UL94 V-0 評価
比較追跡索引(CTI) IEC 60112/UL 746 CTI 3 (175-249) クラス(ボルト)
ガラス転移点(DSC) 2.4.25 175 ˚C
分解の温度 2.4.24.6 345 ˚C
X/のY軸CTE (40℃への125℃) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/˚C
Z軸CTE      
A. Alpha 1   45 ppm/˚C
B. Alpha 2 2.4.24 210 ppm/˚C
C. 50から260の摂氏温度   2.7 %
熱抵抗      
A. T260 2.4.24.1 >60
 
IT-180ATCおよびIT-180GNBSの無鉛承諾の高いTgの多層印刷配線基板(PCB) 1

 

連絡先の詳細
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コンタクトパーソン: Miss. Sally Mao

電話番号: 86-755-27374847

ファックス: 86-755-27374947

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