電話番号:
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203

TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

ホーム 製品高温PCB

Κ 438 RFは小さい細胞のための液浸の金が付いているプリント基板のロジャース30mil 0.762mm DK 4.38 PCBを

Κ 438 RFは小さい細胞のための液浸の金が付いているプリント基板のロジャース30mil 0.762mm DK 4.38 PCBを

  • Κ 438 RFは小さい細胞のための液浸の金が付いているプリント基板のロジャース30mil 0.762mm DK 4.38 PCBを
  • Κ 438 RFは小さい細胞のための液浸の金が付いているプリント基板のロジャース30mil 0.762mm DK 4.38 PCBを
Κ 438 RFは小さい細胞のための液浸の金が付いているプリント基板のロジャース30mil 0.762mm DK 4.38 PCBを
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng Technologies Limited
証明: UL
モデル番号: BIC-0163-V5.6
お支払配送条件:
最小注文数量: 1
価格: USD2.99-8.99 Per Piece
パッケージの詳細: 真空
受渡し時間: 5-6仕事日
支払条件: T/T、Paypal
供給の能力: 1ヶ月あたりの45000部分
連絡先
詳細製品概要
ガラス エポキシ: Κ 438 PCBの最終的な高さ: 0.8 mm ±0.1mm
最終的なホイルの外面: 1つのoz 表面の終わり: 液浸の金ニッケル上の0.05ミクロン4.4ミクロン
はんだのマスク色: いいえ 構成の伝説の色: いいえ
テスト: 100%の電気テスト前の郵送物

小さい細胞のための液浸の金を持つΚ 438 30ミル0.762 mm DK 4.38で造られるロジャースRF PCB。
(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)
 
ロジャースのΚ 438の積層物は標準的なエポキシ/プロセス ガラス(FR-4)のを使用して製造することができる低損失材料に終って優秀な高周波性能および安価回路の製作を提供するガラス補強された炭化水素陶磁器システムを使用して設計されていた。Κ 438の積層物にまたUL 94のV-0炎が-抑制評価あり、互換性がある無鉛はんだプロセスである。
 
Κ 438は比誘電率(Dk)が設備がよりよい電気性能が必要である既存のFR-4設計の変換の楽にするFR-4業界標準の標準に合わせた提供を薄板にする。
 
特徴
1. ガラス補強された炭化水素のthermosetプラットホーム
2. 4.38のDkはFR-4業界標準の標準に合う
3. FR-4より堅いDkおよび厚さの許容
4. 42 ppm/°Cの低いZ軸CTE
5. 高いTgの> 280°C TMA
6. 大会UL 94-V0の条件
 
 
利点
1. FR-4と一直線のPCB製造業そしてアセンブリの容易さ
2. 設計Dkはよりよい電気性能を必要とする既存のFR-4設計を変える容易さを可能にする
3. 一貫した回路の性能
4. 改善された設計柔軟性およびめっきされたによ穴の信頼性
5. 互換性がある自動化されたアセンブリ
 
典型的な適用:
1. キャリアの等級WiFiは/認可した助けられたアクセス(LAA)を
2. 小さい細胞および分散アンテナ システム(DAS)
3. 下部組織コミュニケーション(V2X)への車/車への車
4. 事(IoT)のインターネット
区分:スマートな家および無線メートル
 
Κ 438 RFは小さい細胞のための液浸の金が付いているプリント基板のロジャース30mil 0.762mm DK 4.38 PCBを 0
 
Κ 438 RFは小さい細胞のための液浸の金が付いているプリント基板のロジャース30mil 0.762mm DK 4.38 PCBを 1
 
私達のPCBの機能(Κ 438)

PCB材料:陶磁器ガラス補強された炭化水素
指定:Κ 438
比誘電率:4.38
層の計算:二重層、多層の、雑種PCB
銅の重量:0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)
PCBの厚さ:20mil (0.508mm) 30mil (0.762mm) 40mil (1.016mm) 60mil (1.524mm)
PCBのサイズ:≤400mm X 500mm
はんだのマスク:緑、黒く、青、黄色、赤い等。
表面の終わり:裸の銅、HASL、ENIG、OSP等…

 
 
Κ 438の積層物のデータ用紙

特性典型的な価値Κ 438方向単位条件テスト方法
比誘電率、えー設計4.38Z-2.5 GHz微分位相の長さ方法
誘電正接は、d日焼けする0.005Z-10 GHz/23°CIPC-TM-650 2.5.5.5
比誘電率eの熱係数-21-ppm/°C10のGHz (- 50から150°C)変更されたIPC-TM-650 2.5.5.5
容積抵抗2.9 x 109-MΩ•cmCOND AIPC-TM-650 2.5.17.1
表面の抵抗6.2 x 107-MΩCOND AIPC-TM-650 2.5.17.1
電気強さ675ZV/mil-IPC-TM-650 2.5.6.2
引張強さ16 12MD CMDkpsi-ASTM D3039/D3039-14
Flexural強さ25 19MD CMDkpsi-IPC-TM-650 2.4.4
寸法安定性-0.48-0.59MD CMDmm/m-IPC-TM-650 2.4.39a
熱膨張率13Xppm/°C-55 288°CにIPC-TM-650 2.4.41
16Y
42Z
熱伝導性0.64Zを使って(m.K)80°CASTM D5470
薄片分離(T288)への時間>60-288°CIPC-TM-650 2.4.24.1
Tg>280-°C TMA-IPC-TM-650 2.4.24.3
Td414-°C-IPC-TM-650 2.3.40
湿気の吸収0.07-%24/23IPC-TM-650 2.6.2.1
ヤングの係数2264 2098年MD CMDkpsi-ASTM D3039/D3039-14
屈曲の係数2337 2123MD CMDkpsi-IPC-TM-650 2.4.4
0.03-%-IPC-TM-650 2.4.22C
ねじれ0.08-%-IPC-TM-650 2.4.22C
熱圧力の後の銅の皮強さ5.8-lbs/in1つのoz (35 µm)ホイルIPC-TM-650 2.4.8
燃焼性V-0---UL 94
比重1.99-g/cm3-ASTM D792
互換性がある無鉛プロセスはい--- 
 
 

Κ 438 RFは小さい細胞のための液浸の金が付いているプリント基板のロジャース30mil 0.762mm DK 4.38 PCBを 2

連絡先の詳細
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Miss. Sally Mao

電話番号: 86-755-27374847

ファックス: 86-755-27374947

私達に直接お問い合わせを送信
その他の製品
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
6-11C Shidai Jingyuan Fuyongの町、Baoan地区、シンセン都市、広東省、中国
電話番号:86-755-27374946
携帯サイト プライバシー政策中国 高温PCB サプライヤー. Copyright © 2016 - 2024 circuitboardpcbs.com. All Rights Reserved. Developed by ECER