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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203

TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

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ロジャースRO3003の6層RF PCBは高速信号伝達のための急上昇28のPrepregによって結んだ

ロジャースRO3003の6層RF PCBは高速信号伝達のための急上昇28のPrepregによって結んだ

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ロジャースRO3003の6層RF PCBは高速信号伝達のための急上昇28のPrepregによって結んだ
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng Technologies Limited
証明: UL
モデル番号: BIC-106-V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1
価格: USD 9.99-99.99 Per Piece
パッケージの詳細: 真空
受渡し時間: 12仕事日
支払条件: T/T、Paypal
供給の能力: 1ヶ月あたりの45000部分
連絡先
詳細製品概要
ガラスエポキシ: RO3003 PCBの最終的な高さ: 1.2 mm ±0.1mm
最終フォイル外部: 1oz 表面の終わり: 液浸の金(3µmのニッケル14.6%) 0.05µm
はんだのマスク色: 構成の伝説の色:
テスト: 100%の電気テスト前の郵送物 層の数: 6

高速信号伝達のための急上昇28のPrepregのロジャースRO3003 RF PCBの結合

(PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

ロジャースRO3003高周波回路材料は商業マイクロウェーブおよびRFの適用の使用のために意図されている陶磁器に満ちたPTFEの合成物である。競争価格で例外的な電気および機械安定性を提供することを設計した。機械特性は一貫している。これはデザイナーがそりか信頼性問題に出会わないで多層板設計を開発することを可能にする。RO3003材料は17 ppm/℃のXそしてY軸の(CTE)熱膨張率を表わす。この拡張係数は材料がエッチングし、焼ける1インチあたり0.5ミル以下の、優秀な寸法安定性を、典型的な腐食の収縮と、表わすようにする銅のそれに一致する。Z軸CTEは例外的なめっきされたによ穴の信頼性を提供する厳しい環境の24 ppm/℃である。

 

典型的な適用:

1) 自動車レーダー

2) 細胞通信システム

3) ケーブル システムのデータ・リンク

4) 直接放送衛星

5) 全体的な位置衛星アンテナ

6) 無線コミュニケーションのためのパッチのアンテナ

7) 電力増幅器およびアンテナ

8) 力のバックプレーン

9) 遠隔メートル読者

 

 


RO3003のデータ用紙

 
RO3003典型的な価値
特性 RO3003 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 3.0±0.04 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5はStriplineを締め金で止めた
比誘電率、εDesign 3 Z   40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ 0.001 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 -3 Z ppm/℃ 10のGHz -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
寸法安定性 0.06
0.07
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
容積抵抗 107   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
表面の抵抗 107   COND A IPC 2.5.17.1
抗張係数 930
823
X
Y
MPa 23℃ ASTM D 638
湿気の吸収 0.04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
比熱 0.9   j/g/k   計算される
熱伝導性 0.5   W/M/K 50℃ ASTM D 5470
熱膨張率
(- 288℃への55)
17
16
25
 
X
Y
Z
ppm/℃ 23℃/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   ℃ TGA   ASTM D 3850
密度 2.1   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
銅の皮Stength 12.7   Ib/in. 1oz、はんだの浮遊物の後のEDC IPC-TM 2.4.8
燃焼性 V-0       UL 94
互換性がある無鉛プロセス はい        


 

Taconic会社の急上昇28の半凝固させたシートは高速ディジタル信号伝達塗布およびミリメートル波RF多層印刷された板製造業のために特に設計されている。TACONIC会社の他のマイクロウェーブ基質材料と多層マイクロウェーブ プリント基板を製造することを一致させる。

 

急上昇28の半凝固させたシートは低い誘電性損失のstriplineの構造の設計の品質を満たすことができる。付着力材料のthermosetting特性それに多数の薄板にされた製造業の設計の品質を満たさせる。さらに、多数の陶磁器の粉の注入口は対応するプロダクトの寸法安定性を非常によくさせる半凝固させたシートの構成で選ばれる。高性能のthermosetting樹脂のために、それはよい示し銅ホイルおよびPTFE材料に対する効果を結ぶ。

 

この付着力のシート材料の主要な特性は次テーブルで示されている。

 

急上昇28の(FR-28)典型的な価値
特性 価値 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、ε 2.78 - - 10のGHz IPC-TM-650 2.5.5.5 .1
誘電正接、tanδ 0.0015 - - 10のGHz IPC-TM-650 2.5.5.5 .1
吸水 0.08   %   IPC TM-650 2.6.2.1
絶縁破壊の電圧 49   KV   IPC TM-650 2.5.6
絶縁耐力 1090   V/mil   ASTM D 149
容積抵抗 8.00 x 108   MΩ/cm   IPC-TM-650 2.5.17.1
表面の抵抗 3.48 x 108     IPC-TM-650 2.5.17.1
Tg 188     ASTM E 1640
Tensilの強さ 1690 X psi   ASTM D 882
1480 Y psi
Tensilの係数 304 X psi   ASTM D 882
295 Y psi
密度 1.82   gm/cmの³   ASTM D-792方法A
Td 709   °F   IPC TM-650 2.4.24.6
皮強さ 7   lbs/in   IPC-TM-650 2.4.8
熱伝導性 0.25   W/mk   ASTM F433
熱膨張率 59
70
72
X
Y
Z
ppm/℃   IPC-TM-650 2.4.41
硬度 68   海岸D   ASTM D 2240

 

急上昇のPrepregs

急上昇のPrepreg
               
プロダクト キャリア・フィルム(ミル) フィルムElognation (%) 押された厚さ(ミル) 押された厚さ(ミル) 押された厚さ(ミル) わずかなDK (Min./最高。) (10のGHz) 典型的な流れ(%)
FR-26-0025-60 1 200-300 2.7 1.3 1 2.58 17
FR-27-0030-25 2.3 30-60 3.5 2.1 推薦されない 2.74 (2.71/2.78) 4
FR-27-0035-66 1 200-300 3.7 2.5 2.1 2.7 36
FR-27-0040-25 3 30-60 4.9 3.7 推薦されない 2.74 4
FR-28-0040-50 1 200-300 4.9 3.7 3.5 2.81 (2.80/2.82) 23
FR-27-0042-75 2.3 30-60 5.16 3.96 3.5 2.73 35
FR-27-0045-35 3 30-60 5.8 4.6 4.2 2.75 (2.73/2.77) 13
FR-27-0050-40 3 30-60 6.1 5.5 4.9 2.76 (2.71/2.80) 23
               
        0.5 ozのCU。50%の取り外し 1つのoz。CU。50%の取り外し    
               

 

冷凍

急上昇個人が急上昇の一緒に付かない執ように勧めるようにはく離ライナーの間で製造される非補強されたprepregはである。PTFE/cereamicのフィルムの表面の付着力層は新たに製造された材料のためにかなり粘着性特にである場合もある。ラミネーション前に急上昇を冷やすことを推薦する。連続的な冷凍はこれがlile棚を伸ばすのでprepregsを貯えるための好ましい習慣常にである。但し、急上昇かなり粘着性である場合もあるので急上昇可能として4℃に同様に近く冷やされているべきである。急上昇堅くなり、より容易なはく離ライナーとは別に決定する。

 

ラミネーション

急上昇のprepregと共にさまざまな積層の中心がRF/digital/ATEの多層市場のための多層板を作り出すのに使用されている。対称板設計で使用されたとき急上昇、最適電気および機械性能で起因する。接着代理店のthermoset特性のために、多数の接着周期を薄片分離の心配なしで達成することができる。さらに、215.5℃の推薦された出版物の温度はほとんどの板家の範囲の内にある。

 

急上昇28によってロジャースRO3003の中心の結合で造られるタイプのRF PCBはここにある。それは各層の1oz銅との6層の旋回待避である。終えられた板は厚く1.2mm、パッドである液浸の金めっきしたである。2+N+2が歩む層1からによって盲目4.を層にするためにある。旋回待避を次の通り見なさい。

 

ロジャースRO3003の6層RF PCBは高速信号伝達のための急上昇28のPrepregによって結んだ 0

 

ロジャースRO3003の6層RF PCBは高速信号伝達のための急上昇28のPrepregによって結んだ 1

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