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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203

TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

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高周波雑種PCBの4つの層はロジャース12mil RO4003CおよびFR-4のPCB板Bulitを混合した

高周波雑種PCBの4つの層はロジャース12mil RO4003CおよびFR-4のPCB板Bulitを混合した

  • 高周波雑種PCBの4つの層はロジャース12mil RO4003CおよびFR-4のPCB板Bulitを混合した
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高周波雑種PCBの4つの層はロジャース12mil RO4003CおよびFR-4のPCB板Bulitを混合した
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng Technologies Limited
証明: UL
モデル番号: BIC-0075-V5.4
お支払配送条件:
最小注文数量: 1
価格: USD2.99-8.99 Per Piece
パッケージの詳細: 真空
受渡し時間: 5-6仕事日
支払条件: T/T、Paypal
供給の能力: 1ヶ月あたりの45000部分
連絡先
詳細製品概要
ガラス エポキシ: RO4003C Tg280℃、er<3.48、Rogers Corp。 PCBの最終的な高さ: 1.6 mm ±0.16mm
最終的なホイルの外面: 1.5 oz 表面の終わり: 液浸の金
はんだのマスク色: 緑、LP-4G/G-05、Nanyaは供給した。 構成の伝説の色: 白、S-380WのTaiyoのブランド
テスト: 100%の電気テスト前の郵送物

高周波雑種PCBの4つの層はロジャース12mil RO4003CおよびFR-4のPCB板Bulitを混合した

(PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

こんにちは皆、

今日、私達は12mil RO4003Cで作った4層高周波PCB述べようと思って、FR-4は結合した。

 

板は4層の構造として新市場を開発して有用である4層PCBが比較的簡単、安価であるので、設計されている。

 

私達を今日の最初板に会うことを許可しなさい。

 

高周波雑種PCBの4つの層はロジャース12mil RO4003CおよびFR-4のPCB板Bulitを混合した 0

 

積み重ねからの観覧、私達は第1層から第2層および第4層から第3層がRO4003Cの12mil中心であることを見ることができる、中心はサーキット ボードのRFラインの電気長さにとって非常に重要である、残りはFR-4材料である厚さを固定し。内部の層および外の層の銅の重量は1オンスである。

 

第2板FR-4は3を層にするために動き、実際の適用に従う層4.、誘電材料の厚さおよびFR-4は調節することができる。

 

高周波雑種PCBの4つの層はロジャース12mil RO4003CおよびFR-4のPCB板Bulitを混合した 1

 

12mil RO4003C雑種PCBの適用は、モジュラー オシロスコープ、アンテナ コンバイナーのような、広かったり釣り合った等アンプ、4Gアンテナ。

 

12mil RO4003C雑種PCBの利点は3ポイントに続くことに反映される:

1) RO4003Cは広い周波数範囲上の安定した比誘電率を表わす。これはそれに広帯域適用のための理想的な基質をする。

2) 高周波適用の信号の損失を減らすことはコミュニケーション技術の開発に必要とする会う。

3) 減る費用はすべての低損失材料と積み重ね持ち上げる;

 

高周波雑種PCBの4つの層はロジャース12mil RO4003CおよびFR-4のPCB板Bulitを混合した 2

 

現在、成長した混合された押す材料は次の通りある:

RO4350B + FR4;

RO4003C + FR4;

F4B + FR4;

RT/duroid 5880 + RO4350B

RT/duroid 5880 + FR4

 

私達のPCBの機能(雑種設計)

PCBのタイプ: 雑種PCB、混合されたPCB
混合されたタイプ: RO4350B + FR4;
RO4003C + FR4;
F4B + FR4;
Duroid/RT5880 + RO4350B
Duroid/RT5880 + FR4
はんだのマスク: 、緑、赤い、黒い青い、黄色い
層の計算: 4つの層、多層6つの層
銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
PCBの厚さ: 1.0-5.0mm
PCBのサイズ: 400mmx500mm
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIGの液浸の錫、OSP

 

同時に、私達は板およびHDI板によって埋められる板によって盲目を供給できる。私達の会社のすべてのPCBはAOIテスト、開いたおよび短絡テスト、solderabilityテストおよびあなたの手に出荷された良質PCBを保障する288の℃の熱耐久度テストを通って行く。

 

あなたの読書をありがとう。歓迎されているあなたのRF PCBの照会のための私達に連絡するために。

 
 
付録:RO4003Cのデータ用紙
RO4003Cの典型的な価値
特性 RO4003C 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 3.38±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5はStriplineを締め金で止めた
比誘電率、εDesign 3.55 Z   8つから40のGHz 微分位相の長さ方法
消滅Factortanのδ 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23℃
2.5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 +40 Z ppm/℃ -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
容積抵抗 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
表面の抵抗 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
電気強さ 31.2(780) Z Kv/mm (v/mil) 0.51mm (0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
抗張係数 19,650 (2,850)
19,450 (2,821)
X
Y
MPa (ksi) RT ASTM D 638
引張強さ 139 (20.2)
100 (14.5)
X
Y
MPa (ksi) RT ASTM D 638
Flexural強さ 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
寸法安定性 <0> X、Y mm/m
(ミル/インチ)
etch+E2/150℃の後 IPC-TM-650 2.4.39A
熱膨張率 11
14
46
X
Y
Z
ppm/℃ -55℃to288℃ IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   ℃ TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   ℃ TGA   ASTM D 3850
熱伝導性 0.71   W/M/oK 80℃ ASTM C518
湿気の吸収 0.06   % 48hrs液浸0.060"
サンプル温度50℃
ASTM D 570
密度 1.79   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
銅の皮Stength 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
はんだの浮遊物の後1つのoz。
EDCホイル
IPC-TM-650 2.4.8
燃焼性 N/A       UL 94
互換性がある無鉛プロセス はい        

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コンタクトパーソン: Miss. Sally Mao

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