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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203

TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

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ロジャース20mil RO4003Cおよび0.75mm混合された材料が付いているFR-4高周波多層PCBの雑種PCB板Bulit

ロジャース20mil RO4003Cおよび0.75mm混合された材料が付いているFR-4高周波多層PCBの雑種PCB板Bulit

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ロジャース20mil RO4003Cおよび0.75mm混合された材料が付いているFR-4高周波多層PCBの雑種PCB板Bulit
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng Technologies Limited
証明: UL
モデル番号: BIC-0076-V3.6
お支払配送条件:
最小注文数量: 1
価格: USD 9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空
受渡し時間: 10仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの50000部分
連絡先
詳細製品概要
層の数: 4 ガラス エポキシ: RO4003C Tg280℃、er<3.48、Rogers Corp。
最終的なホイルの外面: 1oz PCBの最終的な高さ: 1.6 mm ±10%
表面の終わり: 液浸の金、85% はんだのマスク色:
構成の伝説の色: 白い テスト: 100%の電気テスト前の郵送物

 

ロジャース20mil RO4003Cおよび0.75mm混合された材料が付いているFR-4高周波多層PCBの雑種PCB板Bulit

(PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

みなさん、こんにちは、

暖かい挨拶!

今日私達は20mil RO4003CおよびFR-4で造られる4層雑種PCB述べている。

 

ロジャース20mil RO4003Cおよび0.75mm混合された材料が付いているFR-4高周波多層PCBの雑種PCB板Bulit 0

 

初めに、それは4層状構造である。2を層にする層1は信号ラインのための主要なワイヤーで縛る層の20mil RO4003Cの中心である。4を層にする層3は0.2mmのprepegを通ってFR-4の中心、両方の中心結合されるである。各層はめっきされた直通の穴によって接続される。内部の層は銅の層1オンスであり。これは板を費用効果が大きい保つよい方法である。

 

マイクロ セクション図表を見てみよう。

 

ロジャース20mil RO4003Cおよび0.75mm混合された材料が付いているFR-4高周波多層PCBの雑種PCB板Bulit 1

 

ここに左にPTHの穴は、底である2を層にする高周波材料の層1、上部であるガラス繊維材料ある。版の終了する厚さは1.6mmである。

はんだのマスクの色およびシルクスクリーンは緑および白いでまた一般的である。パッドの表面の終わりは液浸の金である。

 

ロジャース20mil RO4003Cおよび0.75mm混合された材料が付いているFR-4高周波多層PCBの雑種PCB板Bulit 2

 

続くことはもう一つのタイプの20mil RO4003C雑種PCBである。それは20mil RO4003Cの2つの中心の作った。

 

ロジャース20mil RO4003Cおよび0.75mm混合された材料が付いているFR-4高周波多層PCBの雑種PCB板Bulit 3

 

20mil RO4003C雑種PCBの適用は、LNAのような、広かったり光カプラー、釣り合った等アンプ、送受切換器。

 

20mil RO4003C雑種PCBの利点は3ポイントに続くことに反映される:

1) RO4003Cは広い周波数範囲上の安定した比誘電率を表わす。これはそれに広帯域適用のための理想的な基質をする。

2) 高周波適用の信号の損失を減らすことはコミュニケーション技術の開発に必要とする会う。

3) 減る費用はすべての低損失材料と積み重ね持ち上げる;

 

私達のPCBの機能(雑種設計)

PCBのタイプ: 雑種PCB、混合されたPCB
混合されたタイプ: RO4350B + FR4;
RO4003C + FR4;
F4B + FR4;
Duroid/RT5880 + RO4350B
Duroid/RT5880 + FR4
はんだのマスク: 、緑、赤い、黒い青い、黄色い
層の計算: 4つの層、多層6つの層
銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
PCBの厚さ: 1.0-5.0mm
PCBのサイズ: 400mmx500mm
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIGの液浸の錫、OSP

 

現在、成長した混合された押す材料は次の通りある:

RO4350B + FR4;

RO4003C + FR4;

F4B + FR4;

RT/duroid5880 + FR4

RT/duroid5880 + RO4350B

 

あなたの読書をありがとう。歓迎されているあなたのRF PCBの照会のための私達に連絡するために。

 
付録:RO4003Cのデータ用紙
RO4003Cの典型的な価値
特性 RO4003C 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 3.38±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5はStriplineを締め金で止めた
比誘電率、εDesign 3.55 Z   8つから40のGHz 微分位相の長さ方法
消滅Factortanのδ 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23℃
2.5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 +40 Z ppm/℃ -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
容積抵抗 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
表面の抵抗 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
電気強さ 31.2(780) Z Kv/mm (v/mil) 0.51mm (0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
抗張係数 19,650 (2,850)
19,450 (2,821)
X
Y
MPa (ksi) RT ASTM D 638
引張強さ 139 (20.2)
100 (14.5)
X
Y
MPa (ksi) RT ASTM D 638
Flexural強さ 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
寸法安定性 <0> X、Y mm/m
(ミル/インチ)
etch+E2/150℃の後 IPC-TM-650 2.4.39A
熱膨張率 11
14
46
X
Y
Z
ppm/℃ -55℃to288℃ IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   ℃ TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   ℃ TGA   ASTM D 3850
熱伝導性 0.71   W/M/oK 80℃ ASTM C518
湿気の吸収 0.06   % 48hrs液浸0.060"
サンプル温度50℃
ASTM D 570
密度 1.79   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
銅の皮Stength 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
はんだの浮遊物の後1つのoz。
EDCホイル
IPC-TM-650 2.4.8
燃焼性 N/A       UL 94
互換性がある無鉛プロセス はい        
 
 

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コンタクトパーソン: Miss. Sally Mao

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