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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203

TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

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段階的に行なわれるのための液浸の金とのRT/Duroid 6002 10mil 0.254mm DK2.94で造られるロジャースPCB -配列アンテナ

段階的に行なわれるのための液浸の金とのRT/Duroid 6002 10mil 0.254mm DK2.94で造られるロジャースPCB -配列アンテナ

  • 段階的に行なわれるのための液浸の金とのRT/Duroid 6002 10mil 0.254mm DK2.94で造られるロジャースPCB -配列アンテナ
段階的に行なわれるのための液浸の金とのRT/Duroid 6002 10mil 0.254mm DK2.94で造られるロジャースPCB -配列アンテナ
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng Technologies Limited
証明: UL
モデル番号: BIC-0051-V0.88
お支払配送条件:
最小注文数量: 1
価格: USD 2.99-9.99 PER PIECE
パッケージの詳細: 真空
受渡し時間: 10仕事日
支払条件: T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力: 1ヶ月あたりの45000部分
連絡先
詳細製品概要
層の数: 2 ガラス エポキシ: RT/duroid 6002
最終的なホイル: 1.0 PCBの最終的な高さ: 0.3 mm ±10%
表面の終わり: 液浸の金 はんだのマスク色:
構成の伝説の色: 白い テスト: 100%の電気テスト前の郵送物

段階的に行なわれるのための液浸の金とのRT/Duroid 6002 10mil 0.254mm DK2.94で造られるロジャースPCB -配列アンテナ

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

ロジャースRT/duroid 6002のマイクロウェーブ材料は機械的に信頼できるおよび電気で安定した複雑なマイクロウェーブ構造の設計で必要な優秀な電気および機械特性を提供する最初の低損失および低い比誘電率の積層物だった。

 

比誘電率の熱係数は-55℃からフィルター、発振器および遅延線のデザイナーを今日のデマンドが高い適用で必要とされる電気安定性提供する+150℃に極端に低い。

 

(CTE)低いZ軸の熱膨張率はめっきされた直通の穴の優秀な信頼性を保障する。RT/duroid 6002材料は首尾よく失敗によって単一なしで5000以上の周期のために(- 55℃へのずっと125℃)循環する温度である。

 

優秀な寸法安定性は拡張のXおよびY係数の一致によって銅張りにするために(0.2から0.5ミル/インチ)達成される。これは頻繁に堅い定位置許容を達成するために二重エッチングを除去する。

 

低い抗張係数(XのY)は接合箇所をはんだ付けするために適用される圧力を非常に減らし、積層物の拡張が促進する増加する表面の台紙の信頼性を最低限の低いCTEの金属(6 ppm/℃強いられるように)によってする。

 

段階的に行なわれるのための液浸の金とのRT/Duroid 6002 10mil 0.254mm DK2.94で造られるロジャースPCB -配列アンテナ 0

 

RT/duroid 6002材料の独特な特性に特に適する適用は敵の環境に平らな、non-planar構造を宇宙航空設計のための中間膜の関係が付いているそのようなアンテナ、複雑なmutli層回路、およびマイクロウェーブ回路含める。

 

典型的な適用:

1. 機上用レーダ システム

2. ネットワークを形作るビーム

3. 民間の航空会社の衝突回避

4. グローバルな配置方法のアンテナ

5. 地上の基礎システム

6. 高い信頼性の複雑な多層回路

7. 段階的に行なわれる-配列アンテナ

8. 力のバックプレーン

 

 

PCBの指定

PCBのサイズ 78 x 77 mm=1PCS
板タイプ 倍はPCB味方した
層の数 2つの層
表面の台紙の部品 肯定
穴の部品を通して いいえ
層の旋回待避 銅-------35um (1つのoz) +plateの最上層
RT/duroid 6002 0.254mm
銅-------35um (1つのoz) +plate BOTの層
技術  
最低の跡およびスペース: 10ミル/10ミル
最低/最高の穴: 0.3 mm/0.6 mm
異なった穴の数: 1
ドリル孔の数: 2
製粉されたスロットの数: 0
内部排気切替器の数: 0
インピーダンス制御: いいえ
金指の数: 0
板材料  
ガラス エポキシ: RT/duroid 6002 0.254mm
最終的なホイルの外面: 1つのoz
内部最終的なホイル: 1つのoz
PCBの最終的な高さ: 0.3 mm ±0.1
めっきおよびコーティング  
表面の終わり 液浸の金(3µmのニッケル51.3%) 0.05µm
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: いいえ
はんだのマスク色: いいえ
はんだのマスクのタイプ: いいえ
CONTOUR/CUTTING 旅程
 
構成の伝説の側面 N/A
構成の伝説の色 N/A
製造業者の名前かロゴ: N/A
を経て 穴(PTH)を通ってめっきされる、最低のサイズ0.3mm。
FLAMIBILITYの評価 UL 94-V0の承認MIN。
次元の許容  
輪郭次元: 0.0059"
板めっき: 0.0029"
ドリルの許容: 0.002"
テスト 100%の電気テスト前の郵送物
供給されるべきタイプのアートワーク 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等
サービス エリア 世界的に、全体的に。

 

段階的に行なわれるのための液浸の金とのRT/Duroid 6002 10mil 0.254mm DK2.94で造られるロジャースPCB -配列アンテナ 1

 

ロジャース6002 (RT/duroid 6002)のデータ用紙

RT/duroid 6002の典型的な価値
特性 RT/duroid 6002 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 2.94±0.04 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
比誘電率、εDesign 2.94     40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ 0.0012 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 +12 Z ppm/℃ 10のGHz 0℃-100℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
容積抵抗 106 Z Mohm.cm ASTM D 257
表面の抵抗 107 Z Mohm ASTM D 257
抗張係数 828(120) X、Y MPa (kpsi) 23℃ ASTM D 638
最終的な圧力 6.9 (1.0) X、Y MPa (kpsi)
最終的な緊張 7.3 X、Y %
圧縮係数 2482(360) Z MPa (kpsi)   ASTM D 638
湿気の吸収 0.02   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
ASTM D 570
熱伝導性 0.6   W/m/k 80℃ ASTM C518
熱膨張率
(- 288℃への55)
16
16
24
X
Y
Z
ppm/℃ 23℃/50% RH IPC-TM-650 2.4.41
Td 500   ℃ TGA   ASTM D 3850
密度 2.1   gm/cm3   ASTM D 792
比熱 0.93 (0.22)   j/g/k
(BTU/ib/OF)
  計算される
銅の皮 8.9 (1.6)   Ibs/in.(N/mm)   IPC-TM-650 2.4.8
燃焼性 V-0       UL 94
互換性がある無鉛プロセス はい        
 
段階的に行なわれるのための液浸の金とのRT/Duroid 6002 10mil 0.254mm DK2.94で造られるロジャースPCB -配列アンテナ 2

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