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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203

TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

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液浸の銀が付いているロジャースRO3010 RFのプリント基板の2層のロジャース3010 50mil 1.27mmのマイクロウェーブPCB

液浸の銀が付いているロジャースRO3010 RFのプリント基板の2層のロジャース3010 50mil 1.27mmのマイクロウェーブPCB

  • 液浸の銀が付いているロジャースRO3010 RFのプリント基板の2層のロジャース3010 50mil 1.27mmのマイクロウェーブPCB
液浸の銀が付いているロジャースRO3010 RFのプリント基板の2層のロジャース3010 50mil 1.27mmのマイクロウェーブPCB
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng Technologies Limited
証明: UL
モデル番号: BIC-0050-V0.87
お支払配送条件:
最小注文数量: 1
価格: USD 9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空
受渡し時間: 10仕事日
支払条件: T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力: 1ヶ月あたりの50000部分
連絡先
詳細製品概要
層の数: 2 ガラス エポキシ: RO3010
最終的なホイル: 1.0 Oz PCBの最終的な高さ: 1.3 mm ±10%
表面の終わり: 液浸の金 はんだのマスク色:
構成の伝説の色: 白い テスト: 100%の電気テスト前の郵送物

液浸の銀が付いているロジャースRO3010 RFのプリント基板の2層のロジャース3010 50mil 1.27mmのマイクロウェーブPCB

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

ロジャースRO3010高周波回路材料は商業マイクロウェーブおよびRFの適用の使用のために意図されている陶磁器に満ちたPTFEの合成物である。競争価格で例外的な電気および機械安定性を提供することを設計した。機械特性は一貫している。これはデザイナーがそりか信頼性問題に出会わないで多層板設計を開発することを可能にする。RO3010材料は17 ppm/℃のXそしてY軸の(CTE)熱膨張率を表わす。この拡張係数は材料がエッチングし、焼ける1インチあたり0.5ミル以下の、優秀な寸法安定性を、典型的な腐食の収縮と、表わすようにする銅のそれに一致する。Z軸CTEは例外的なめっきされたによ穴の信頼性を提供する厳しい環境の24 ppm/℃である。

 

典型的な適用:

1) 自動車レーダー

2) 細胞通信システム

3) ケーブル システムのデータ・リンク

4) 直接放送衛星

5) 全体的な位置衛星アンテナ

6) 無線コミュニケーションのためのパッチのアンテナ

7) 電力増幅器およびアンテナ

8) 力のバックプレーン

9) 遠隔メートル読者

 

液浸の銀が付いているロジャースRO3010 RFのプリント基板の2層のロジャース3010 50mil 1.27mmのマイクロウェーブPCB 0

 

PCBの指定

PCBのサイズ 75 x 80 mm = 1 PCS
板タイプ 高周波PCB
層の数 2つの層
表面の台紙の部品 肯定
穴の部品を通して いいえ
層の旋回待避 銅-------18um (0.5 oz) +plateの最上層
RO3010 1.270mm
銅-------18um (0.5 oz) +plate BOTの層
技術  
最低の跡およびスペース: 5.8mil/5.4mil
最低/最高の穴: 0.4mm/0.6mm
異なった穴の数: 1
ドリル孔の数: 4
製粉されたスロットの数: 0
内部排気切替器の数: 0
インピーダンス制御: いいえ
金指の数: 0
板材料  
ガラス エポキシ: RO3010 1.270mm
最終的なホイルの外面: 1oz
内部最終的なホイル: 0oz
PCBの最終的な高さ: 1.4mmの± 10%
めっきおよびコーティング  
表面の終わり 液浸の金
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい:
はんだのマスク色:
はんだのマスクのタイプ: N/A
CONTOUR/CUTTING Vカットの誘導
 
構成の伝説の側面
構成の伝説の色 白い
製造業者の名前かロゴ: コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる
を経て 穴(PTH)を通ってめっきされる
FLAMIBILITYの評価 UL 94-V0の承認MIN。
次元の許容  
輪郭次元: 0.0059"
板めっき: 0.0029"
ドリルの許容: 0.002"
テスト 100%の電気テスト前の郵送物
供給されるべきタイプのアートワーク 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等
サービス エリア 世界的に、全体的に。

 

液浸の銀が付いているロジャースRO3010 RFのプリント基板の2層のロジャース3010 50mil 1.27mmのマイクロウェーブPCB 1

 

ロジャース3010 (RO3010)のデータ用紙

RO3010典型的な価値
特性 RO3010 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 10.2±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5はStriplineを締め金で止めた
比誘電率、εDesign 11.2 Z   40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ 0.0022 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 -395 Z ppm/℃ 10のGHz -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
寸法安定性 0.35
0.31
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
容積抵抗 105   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
表面の抵抗 105   COND A IPC 2.5.17.1
抗張係数 1902年
1934年
X
Y
MPa 23℃ ASTM D 638
湿気の吸収 0.05   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
比熱 0.8   j/g/k   計算される
熱伝導性 0.95   W/M/K 50℃ ASTM D 5470
熱膨張率
(- 288℃への55)
13
11
16
X
Y
Z
ppm/℃ 23℃/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   ℃ TGA   ASTM D 3850
密度 2.8   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
銅の皮Stength 9.4   Ib/in. 1oz、はんだの浮遊物の後のEDC IPC-TM 2.4.8
燃焼性 V-0       UL 94
互換性がある無鉛プロセス はい        
液浸の銀が付いているロジャースRO3010 RFのプリント基板の2層のロジャース3010 50mil 1.27mmのマイクロウェーブPCB 2

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コンタクトパーソン: Miss. Sally Mao

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