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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203

TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

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ロジャースTMM13iの液浸の金が付いている高周波プリント基板15mil 20mil 25mil 60mil高いDK 12.85 RF PCB

ロジャースTMM13iの液浸の金が付いている高周波プリント基板15mil 20mil 25mil 60mil高いDK 12.85 RF PCB

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ロジャースTMM13iの液浸の金が付いている高周波プリント基板15mil 20mil 25mil 60mil高いDK 12.85 RF PCB
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng Technologies Limited
証明: UL
モデル番号: BIC-159-V5.7
お支払配送条件:
最小注文数量: 1
価格: USD 9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空
受渡し時間: 10仕事日
支払条件: T / T、Paypalの
供給の能力: 1ヶ月あたりの50000部分
連絡先
詳細製品概要
ガラス エポキシ: TMM13i PCBの最終的な高さ: 1.6 mm ±0.16mm
最終的なホイルの外面:: 1つのoz 表面の終わり: 液浸の金
はんだのマスク色:: 構成の伝説の色: 白い
テスト: 100%の電気テスト前の郵送物

ロジャースTMM13iの液浸の金が付いている高周波プリント基板15mil 20mil 25mil 60mil高いDK 12.85 RF PCB

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

概説

ロジャースのTMM13iのthermosetマイクロウェーブ積層物は陶磁器、炭化水素の高いPTHの信頼性のstriplineおよびマイクロストリップの適用のために設計されているthermosetポリマー合成物である。それに12.85の比誘電率および0.0019の誘電正接がある。

 

TMM13iに比誘電率の特別に低い熱係数がある。その等方性熱膨張率は非常に密接に穴を通してめっきされる高い信頼性の生産のどの結果および低い腐食の収縮の価値か銅張りにするために一致する。なお、TMM13iの熱伝導性は二度およそ従来のPTFE/ceramicの積層物のそれであり、熱取り外しを促進する。

 

熱された場合TMM13iがthermoset樹脂に基づき、柔らかくならないので。従って回線トレースへの構成の鉛のワイヤー結合は持ち上がるパッドの心配か基質の変形なしで行うことができる。

 

典型的な適用

1. 破片テスター

2. 誘電性の偏光子およびレンズ

3. フィルターおよびカプラー

4. グローバルな配置方法のアンテナ

5. パッチのアンテナ

6. 電力増幅器およびコンバイナー

7. RFおよびマイクロウェーブ回路部品

8. 衛星通信システム

 

ロジャースTMM13iの液浸の金が付いている高周波プリント基板15mil 20mil 25mil 60mil高いDK 12.85 RF PCB 0

 

私達のPCBの機能(TMM13i)

PCB材料: の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器
指定: TMM13i
比誘電率: 12.85
層の計算: 二重層、多層の、雑種PCB
銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
PCBの厚さ: 15mil (0.381mm)、20mil (0.508mm)、25mil (0.635mm)、30mil (0.762mm)、50mil (1.27mm)、60mil (1.524mm)、75mil (1.905mm)、100mil (2.54mm)、125mil (3.175mm)、150mil (3.81mm)、200mil (5.08mm)、250mil (6.35mm)、275mil (6.985mm)、300mil (7.62mm)、500mil (12.7mm)
PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、黒く、青、黄色、赤い等。
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、Immersinの錫、液浸の銀、純粋な金によってめっきされる等…

 

なぜ私達を選びなさいか。

1.ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485、ULは証明した;

18+年の高周波PCBの経験より2.More;

3.Small量の順序は利用できない、MOQ要求した;

4.Weは情熱のチーム、訓練、責任および正直者である;

時間通りに5.Delivery:>98%の顧客の不平率: <1>

6.16000㎡研修会、30000㎡は月をの月そして8000のタイプPCBの出力した;

7.Powerful PCBの機能はあなたの研究開発、販売およびマーケティングを支える;

8.IPCクラス2/IPCのクラス3

 

TMM13iの典型的な価値

特性 TMM13i 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 12.85±0.35 Z   10のGHz IPC-TM-650 2.5.5.5
比誘電率、εDesign 12.2 - - 40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接(プロセス) 0.0019 Z - 10のGHz IPC-TM-650 2.5.5.5
比誘電率の熱係数 -70 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
絶縁抵抗 >2000年 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
容積抵抗 - - Mohm.cm - ASTM D257
表面の抵抗 - - Mohm - ASTM D257
電気強さ(絶縁耐力) 213 Z V/mil - IPC-TM-650方法2.5.6.2
熱特性
Decompositioinの温度(Td) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
- x熱膨張率 19 X ppm/K 0から140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
- Y熱膨張率 19 Y ppm/K 0から140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
- Z熱膨張率 20 Z ppm/K 0から140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
熱伝導性 - Z W/m/K 80 ASTM C518
機械特性
熱圧力の後の銅の皮強さ 4.0 (0.7) X、Y lb/inch (N/mm) はんだの浮遊物の後1つのoz。EDC IPC-TM-650方法2.4.8
Flexural強さ(MD/CMD) - X、Y kpsi ASTM D790
Flexural係数(MD/CMD) - X、Y Mpsi ASTM D790
物理的性質
湿気の吸収(2X2) 1.27mm (0.050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0.125") 0.13
比重 3 - - ASTM D792
比熱容量 - - J/g/K 計算される
互換性がある無鉛プロセス 肯定 - - - -
ロジャースTMM13iの液浸の金が付いている高周波プリント基板15mil 20mil 25mil 60mil高いDK 12.85 RF PCB 1

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コンタクトパーソン: Miss. Sally Mao

電話番号: 86-755-27374847

ファックス: 86-755-27374947

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