►18年以上製造の経験。
►熟練労働者、1日あたりの3つの転位
►基質材料:エポキシ ガラス(FR-4)、高周波、金属の中心および適用範囲が広い材料。
►サーキット ボードの価格優位性
►多層PCBの多層PCBそして雑種材料
►速い転換プロトタイプ
►IATF16949 (2016年)、ISO14001 (2004年)、ISO9001 (2015年)、ULは証明した
変数 | 価値 |
層の計算 | 1-32 |
基質材料 | RO4350B、RO4003C、RO4730G3、RO4360G2、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3210;RT/Duriod 5880;RT/Duriod 5870、RT/Duriod 6002、RT/Duroid 6010、RT/duroid 6035HTC;TMM4、TMM10のΚ 438;TLF-35;RF-35TC、RF-60A、RF-60TC、RF-35A2;TLX-0、TLX-6、TLX-7、TLX-8;TLX-9、TLY-3、TLY-5;PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94、DK3.0、DK3.2、DK3.38、DK3.5、DK4.0、DK4.4、DK6.15、DK10.2);AD450、AD600、TC350;Nelco N4000、N9350、N9240;FR-4 (高いTg S1000-2M、TU-872 SLK、TU-768、IT-180A等)、FR-4高いCTI>600V;Polyimide、ペット;金属の中心等。 |
最高のサイズ | 飛行テスト:900*600mmの据え付け品テスト460*380mmのテスト無し1100*600mm |
板輪郭の許容 | ±0.0059」(0.15mm) |
PCBの厚さ | 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm) |
厚さの許容(T≥0.8mm) | ±8% |
厚さの許容(t<0.8mm) | ±10% |
絶縁材の層の厚さ | 0.00295" - 0.1969" (0.075mm--5.00mm) |
最低トラック | 0.003" (0.075mm) |
最低スペース | 0.003" (0.075mm) |
外の銅の厚さ | 35µm--420µm (1oz-12oz) |
内部の銅の厚さ | 17µm--420µm (0.5oz - 12oz) |
ドリル孔(機械) | 0.0059" - 0.25" (0.15mm--6.35mm) |
終了する穴(機械) | 0.0039" - 0.248" (0.10mm--6.30mm) |
DiameterTolerance (機械) | 0.00295" (0.075mm) |
登録(機械) | 0.00197" (0.05mm) |
アスペクト レシオ | 12:1 |
はんだのマスクのタイプ | LPI |
Soldermask最低の橋 | 0.00315" (0.08mm) |
Soldermaskの最低の整理 | 0.00197" (0.05mm) |
直径によるプラグ | 0.0098" - 0.0236" (0.25mm--0.60mm) |
インピーダンス制御許容 | ±10% |
表面の終わり | HASL、HASL LF、ENIGのImmの錫、Imm Ag、OSPの金指 |