RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203
TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350
金属の中心PCBは速く消滅を冷却する必要があるLEDの照明で使用される熱管理サーキット ボードです。金属の中心は（銅の中心PCB）、鉄の基盤アルミニウム（アルミニウム中心PCB）および銅である場合もあります。熱伝達の最高速度は熱電分離の形で設計されている銅にあります。
利点
1) 有効熱の消滅はモジュールの実用温度を減らし、耐用年数を延長します;
2) 出力密度および信頼性は10%の上で改善されます;
3) 脱熱器および他のハードウェアの依存を減らして下さい（を含む熱インターフェイス材料）;
4) プロダクトの容積を減らして下さい;
5) ハードウェアおよびアセンブリのコストを削減して下さい;
6) 電力回路および制御回路の最適化の組合せ;
7) 壊れやすい陶磁器の基質を取り替え、よりよい機械耐久性を得て下さい;
8) 装置の実用温度を減らして下さい;
適用
LEDの照明、スイッチ調整装置、DC/ACのコンバーター、コミュニケーション電子機器、Aフィルター電気回路、OA機器、モーター運転者、モーター コントローラー、自動車等。
はんだのマスク
によってライトが吸収されるか、または反映されるべきであるかどうか私達に緑、白黒はんだのマスクがあります。白いはんだのマスクはLED PCBの塗布で一般的であり、私達は極度の白LEDのはんだのマスクを使用し、黄色がかったか茶色色は裸PCBのベーキング、また退潮および波のはんだPCBの組立工程の後に起こりません。
PCBサービス
1）単一の味方されて、味方され、多層を倍増します。
2）絶縁された金属の基質（IMS PCB）および金属の中心PCB （MCPCB）
3） 3W/MKへの高い熱伝導性
4） 3ozまでの重い銅
5）進行厚さ:厚い0.4-6.0mm
6）穴（PTH≥20μm）を通した版
7） BGA （14ミルのmininumのパッド）、インピーダンス制御（+/-10）
8） V溝、穿孔器、CNCの製造所
9）長いストリップ、合成アルミニウム
10） ENIG、HASL、OSPおよび液浸の錫
蓄積
味方された二重味方されたタイプ（1）を選抜して下さい
味方されたタイプを倍増して下さい（2）多層
MCPCBの機能2018年
| いいえ。 | 変数 | 価値 |
| 1 | タイプの金属の中心 | アルミニウム、銅、鉄 |
| 2 | 金属の中心のモデル | A1100、A5052、A6061、A6063、C1100 |
| 3 | 表面の終わり | HASLの液浸の金、液浸の銀、OSP |
| 4 | 表面のめっきの厚さ | HASL:Sn>2.54µm、ENIG:Au 0.025-0.1µm、NI 2.5-5µm |
| 5 | 層の計算 | 1-4層 |
| 6 | 板サイズの最高 | 23" x 46" （584mm×1168mm） |
| 7 | 板サイズのMininum | 0.1969" x 0.1969" （5mm×5mm） |
| 8 | 板厚さ | 0.0157" x 0.2362" （0.4-6.0mm） |
| 9 | 銅の厚さ | 0.5OZ （17.5µm）、1OZ （35µm）、2OZ （70µm）、3OZ （105µm）、10oz （350µm）への4OZ （140µm） |
| 10 | 最低トラック幅 | 5mil （0.127mm） |
| 11 | 最低スペース | 5mil （0.127mm） |
| 12 | 最低の穴のサイズ | 0.0197" （0.5mm） |
| 13 | 最高の穴のサイズ | 限界無し |
| 14 | 打たれる最低の穴 | PCBの厚さ <1> |
| PCBのthikness 1.2-3.0mm:0.0591" （1.5mm） | ||
| 15 | PTHの壁厚さ | >20µm |
| 16 | PTHの許容 | ±0.00295」（0.075mm） |
| 17 | NPTHの許容 | ±0.00197」（0.05mm） |
| 18 | 穴の位置の偏差 | ±0.00394」（0.10mm） |
| 19 | 輪郭の許容 | 誘導:±0.00394」（0.1mm） |
| 打つこと:±0.00591」（0.15mm） | ||
| 20 | Vカットの角度 | 30°、45°、60° |
| 21 | Vカットのサイズ | 0.1969" x 47.24" （5mm×1200mm） |
| 22 | Vカットの板の厚さ | 0.0236" x 0.1181" （0.6-3mm） |
| 23 | Vカットの角度の許容 | ±5º |
| 24 | V-CUTのVerticality | ≤0.0059」（0.15mm） |
| 25 | 打たれる最低の正方形スロット | PCBの厚さ < 1=""> |
| PCBの厚さ1.2-3.0mm:0.0394" x 0.0394" （1.0 x 1.0mm） | ||
| 26 | 最低BGAのパッド | 0.01378" （0.35mm） |
| 27 | はんだのマスク橋の最低の幅。 | 8mil （0.2032mm） |
| 28 | はんだのマスクの最低の厚さ | >13µm （0.013mm） |
| 29 | 絶縁抵抗 | 1012ΩNormal |
| 30 | 剥せる強さ | 2.2N/mm |
| 31 | はんだの浮遊物 | 260℃ 3min |
| 32 | Eテスト電圧 | 50-250V |
| 33 | 熱伝導性 | 0.8-8W/M.K |
| 34 | ゆがみかねじれ | ≤0.5% |
| 35 | 燃焼性 | FV-0 |
| 36 | 構成の表示器の最低の高さ | 0.0059" （0.15mm） |
| 37 | 最低のパッドの開いたはんだのマスク | 0.000394" （0.01mm） |
コンタクトパーソン: Miss. Sally Mao
電話番号: 86-755-27374847
ファックス: 86-755-27374947
